贝格斯GapFiller4000导热膏GF4000
Bergquist Gap Filler4000双组分液态间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Filler4000可供规格：
规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
导热系数(Thermal Conductivity)： 4.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶
胶面(Glue)： 无
颜色(Color)： 蓝色/白色
包装(Pack)： 美国原装进口包装
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 3.1
Gap Filler4000应用材料特性：
Gap Filler4000双组分配方便易于储存，触变特性使其容易点胶，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化
Gap Filler4000材料应用：
汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备
