HL301银焊条10%银焊条
HL301说明：飞机牌HL301是含银10%的银基钎料，价格较低，但熔点高、漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广。
HL301用途：主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金。
HL301钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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9.0~11.0 |
52.0~54.0 |
36.0~38.0 |
HL301钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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815 |
850 |
HL301钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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451 |
纯（紫）铜 |
166 |
157 |
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H62黄铜 |
313 |
166 |
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碳钢 |
386 |
198 |
HL301直条钎料直径（长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0.6.0。
HL301注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条
上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条
斯米克L205银焊条
标准：GB/T6418 BCu89PAg
AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌
厂商：上海斯米克焊材有限公司
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上海斯米克94%银焊条（国标GB BAg94Al银焊条）
等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
