Alpha-Fry™ EGF-540 是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品,产品配方旨在大程度降低锡球和桥连缺
陷。该产品能在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中
都能使用。焊接后会留下透明薄层,不仅保护板表面,还优化了焊接外观。
性能特征
• 各种工艺窗口条件下都能保持优异性能
• 焊接残留无腐蚀性
• 适用于锡铅和无铅工艺
• 可通过喷射或发泡使用
• 优异可焊性,低锡球和桥连缺陷
• 延展均匀,助焊剂残留物粘度低