AFM-200晶圆真空贴膜机_AMSEMI全自动晶圆切割机特点：
·4”-8”晶圆适用
·专利的真正无滚轮非接触真空贴膜
·超薄晶圆非接触贴膜能力
·配置可翻转晶圆机械手
·贝努利晶圆搬运技术
·晶圆智能料篮内测绘
·可选晶圆料盒直接上料
·非接触晶圆校正
·蓝膜、紫外线胶膜可选
·工控机+Windows系统
·SECS/GEM 或简易联网能力
了解更多：http://www.hapoin.com/crystal_processing/afm-200.htm
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