ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机（桌上型）规格参数：
晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆；
晶圆厚度 300~750微米；
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它；
单平边,双平边,V型缺口；
胶膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度：120~240毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜原理 防静电滚轮贴膜；
贴膜动作 自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘 通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或陶瓷台盘；
装卸方式 晶圆手动放置与取出；
防静电控制 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统 独特的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构无任何飞边，并省去修边。
独特的手动直切刀设计，为世界最省膜的设计；切割刀温度：最高达150℃；
晶圆定位 通用标线/弹簧销钉；
控制单元 基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护 配置紧急停机按钮；
电源电压 相交流电220V,10A；
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳 白色喷塑金属外壳；
体积 560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；
净重 80公斤；
半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08性能
晶圆收益 ≥99.9%；
贴膜质量 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能 ≥80片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-08.htm
AMSEMI半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08相关产品：
衡鹏供应
AMSEMI半自动基板切割贴膜机AMS-12
AMSEMI全自动晶圆贴膜机（真空）/全自动晶圆切割机（真空）AFM-200
AMSEMI耦合机_全自动多路COB耦合机
AMSEMI耦合机_双工位接收耦合机
