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ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体

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产品价格: /人民币 
最后更新: 2020-04-29 10:58:30
产品产地: 本地
发货地: 本地至全国 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
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    • 刘庆先生 销售经理
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    产品详细说明
    ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体


    AMSEMI ATW-12半自动晶圆减薄前贴膜机特点:
    ·桌上型
    ·适用于8”&12”晶圆
    ·操作简便



    半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能
    晶圆收益     ≥99.9%;
    贴膜质量     没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
    每小时产能   ≥30~70片晶圆;
    更换产品时间 ≤5分钟



    半自动晶圆贴膜机(减薄前)ATW-12规格参数:
    晶圆尺寸       8”& 12”晶圆;
    常规产品厚度   200~750微米;
    Bump产品厚度   晶圆 200~400微米;
                   凸块 50~200微米;
    晶圆翘曲       ≤5mm;
    体积           680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高);
    净重           85公斤;




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