● 产品介绍
·HY-F663是双组份加成型有机硅发泡材料，可室温固化，固化后为白色柔性弹性体。
● 产品特点
·具有优良的耐高低温性、耐候性、化学性稳定、生物惰性优良
·食品级，无毒无味
·流动性好，易灌注；可室温固化，操作方便
·发泡倍数高；发泡均匀、稳定性好
● 用 途
·用于电子电器元件和机械部件的灌封，也可用于包装材料，人体娃娃的填充，以及坐垫和床垫等的制作。
● 使用方法及注意事项
片材发泡硅胶的操作工艺：（手工为例）
1、准备好钢板，选择合适的厚度延压钢板
2、AB胶料1:1比例混合搅拌均匀，使用前快速均匀搅拌3分钟左右（25C°）
3、将混合好的胶料倒在离型膜中间，合上上下离型膜，延压过去
4、拿进烤箱进行烘烤
第一段烘烤温度85度左右，20分钟左右
第二段老化温度120度左右，1个小时左右（老化的目的是压缩变形率；老化温度越高，硬度越高，这个根据自己需求决定）
5、将固化老化的片材从离型膜上取出来即可
*设备上操作原理类似，有需要了解可来电咨询或我司参观！
地址：深圳市龙岗区坪地街道六联石碧红岭一路3号A栋
以上操作紧仅针对我司研发的这款材料讲解，对其他及其他公司的材料不适用。
● 技术参数
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混合前物性（25℃，65％RH） |
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组 分 |
F663A |
F663B |
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颜 色 |
半透明 |
半透明 |
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粘 度 (cP) |
4980 |
2240 |
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比 重 |
1.05 |
1.05 |
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混合后物性（25℃，65％RH） |
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混合比例(重量比) |
A：B = 1：1 |
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颜 色 |
白 |
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混合后粘度(CP) |
4000±1000 |
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操作时间25℃ (min) |
4 |
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固化时间 (h) |
1-2 |
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硬 度 ( Shore C ) |
10 |
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发泡倍数 |
2.5倍 |
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*粘度、操作时间、固化后硬度以及颜色可随客户需求调整。
*以上参数仅供参考，数据以品质出货检测为准
