日东双面胶带 B-EF56/B-EFP11
B-EF56/B-EFP11热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。 特点 •B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。 •没有剥离层，使用简单，没有垃圾。 •通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。 结构 特性 品号 厚度[mm] 剪切粘合力 [N/cm] 粘合条件 测定值 ℃ 分 B-EF56 0.35 1,300 125 90 B-EFP11 0.29 1,200 150 60 [注] ※ 以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。 用途 •用于混合IC的封装粘接和密封。 •用于温度保险丝的粘接和密封。
