硅胶填料用硅微粉 池州球形硅微粉制备
硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象;
可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
球形硅微粉的适用范围：
球形二氧化硅所具有的独特的物理、化学特性，使得其在光学、航空、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位，使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。
球型二氧化硅常用规格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位。
球形硅微粉的主要规格：500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)
为什么要球形化？
1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物，因其含有微量铁氧化物，炭等杂质影响其应用范围的拓展。
该研究采用煅烧方法可有效脱除炭，并随煅烧温度增加炭脱除率增大，样品颜色从深灰色逐渐变成浅灰色，直至白色。
当温度为600℃，煅烧时间2h，炭的燃烧反应基本平衡，可以获得满意脱色效果。
实验发现，随煅烧温度升高颗粒直径逐渐增大，因为在煅烧过程中颗粒发生了融合聚并现象，该研究采用盐酸溶液酸洗方法，可有效去除原粉中的铁氧化物。
实验发现随盐酸用量增加铁的脱除率增大，当盐酸用量大于10g原粉/150ml(20%盐酸)后脱除铁的反应基本达到平衡。
实验发现在建筑结构胶中加入适量硅微粉，可有效地提高拉伸和弯曲强度。
煅烧温度范围在400~500℃，硅微粉的添加量在6%左右。
硅胶填料用硅微粉 池州球形硅微粉制备
