1.嘉瀚MFG721-LP激光焊低溫錫膏/嘉瀚激光焊中溫錫膏MFG723-LP/嘉瀚激光焊高溫錫膏MFG624(S)-DP,能夠有效保護PCB及電子元器件,高活性,適合於鎳(Ni)表面的焊接;無鹵素環保錫膏,殘留物極少,焊接後無需清洗;連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長;印刷後數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;印刷滾動性及落錫性好,對細間距焊盤也能完成精美的印刷;可適應不同檔次焊接設備的要求,在較寬的回流爐溫範圍內可表現出良好的焊接性能;具有極佳的焊接性能,可在不同的部位表現出適當的潤濕性。
2.激光錫膏焊接的優勢:溫度反饋速度快,能精準地控製溫度滿足不同焊接的需求;激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱,對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響;焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快,快速形成合金層,接頭組織細密,可靠性高;激光加工精度高,激光光斑範圍可控製在0.2-5mm,加工精度遠高於傳統電烙鐵錫焊;激光錫膏焊接屬於非接觸加工,沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力,無靜電產生;無接觸焊接,對應復雜焊點也能滿足應用需求。