一,嘉瀚激光焊錫膏種類:嘉瀚激光焊低溫錫膏Sn42Bi58;嘉瀚激光焊高溫錫膏SAC305;;嘉瀚激光焊中溫錫膏Sn64.7 Bi 35 Ag 0.3;嘉瀚激光焊錫膏Sn42Bi57Ag1嘉瀚激光焊錫膏MFG721-LP-XR217;嘉瀚激光焊錫膏MFG624(S)-DP-XR217
二,激光焊錫膏焊接進程分為兩步:首要激光焊錫膏需要被加熱,且焊點也被預熱。之後焊接所用的激光錫膏被徹底熔融,錫膏徹底潮濕焊盤,最終形成焊接。因為使用激光發生器和光學聚集組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,為非觸摸式焊接,如果焊料使用通用SMT錫膏,則會發生炸錫,飛濺,錫珠,潮濕性等不良。
三,激光焊錫膏特點:
1.激光的能量密度很高,加熱和冷卻速度大,焊點金屬組織細密,並能夠有用操控金屬間化合物的過度生長。
2.焊接部位的輸入能量能夠準確操控,對於確保外表拼裝焊接盤接頭的質量穩定性非常重要。
3.激光焊接因為能夠只對焊接部位進行加熱,引線間的基板不被加熱或溫升遠低於焊接部位,阻止了錫膏在引線之間的過渡。因而,能夠有用地防止橋連缺陷的發生。
4.激光光束能夠聚集到很小的斑駁直徑,激光能量被束縛在很小的斑駁範圍內,能夠完結對焊接部位嚴厲的部分加熱,對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響能夠徹底防止。