东莞市宏川电子有限公司是专门研发和生产锡膏的厂家,并为国内几千家工厂以及公司提供焊接方案,涉及到的有计算机、通讯技术、电子元器件和数码产品等众多行业。作为国内锡膏行业领先者,我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有超强的技术方案,优质原材料,完善的检测设备,经过多年不断提升的生产工艺,严谨的生产管理控制,确保锡膏品质的稳定性、一致性,处于业内领先水平。长期为其它同行业领域公司代加工为它们贴片。
2.锡膏的组成
焊膏的组成中,有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂,其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
合金焊料粉
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2.其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素;其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。
焊锡合金粉的技术要求为:金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求;形状为球形或接近球形(长轴/短轴<1.5);含量:(质量)85%~92%,(体积)45%~55%。
助焊剂
助焊剂主要包括以下成分。
(1)成膜物质:松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。
(2)活化剂:最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)增稠剂:增加黏度,起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可,这类物质很多,优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
合金焊料粉与助焊剂含量的配比
合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊剂含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
3.宏川的优势
传统的产品营销:提供产品给客户.
我司锡膏产品营销=技术营销+技术支持
技术营销:我司针对客户的产品和工艺条件提供适合的锡膏。
技术支持:我司有优秀的技术团队,根据客户的要求可以事先制定工艺方案,并在实验室模拟实验,参与到新产品的钢网开孔,现场试产,PROFIL设定等技术支持工作.以上是宏川锡膏厂家这12年来的一些总结,希望对您有帮助,想要了解更多关于锡膏的知识,请登录我司官网https://dghcxg.1688.com/ 更多精彩内容与你分享。技术咨询来联系我吧。