一般来说，锡膏的配方不同、工艺不同、种类也不一样。常见的锡膏有低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏等。那么很多人疑惑的是：低温、中温、高温锡膏三者有什么不同?怎么区分呢？
1低温锡膏：低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
2中温锡膏：中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
3高温锡膏：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。
注意事项：只有搞清楚了这三种锡膏各自的特点，我们才能根据实际情况挑选到适合使用的锡膏，让生产工作顺利的进行!
二.电路板锡膏的使用方法
印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，在我们做硬件设计的时候，会涉及到电路板的刷锡膏，贴装元件，下面简单说一下，锡膏在使用的时候需要注意的问题。
1、焊锡膏一般都需要低温保存，使用完了都会放在冰箱的冷藏室中，我们在使用的时候，先从冰箱中取出，放在室温中2个小时；
2、2个小时后，打开盖子，用专用的锡膏搅拌器搅拌，一直搅拌到非常柔软的状态，以锡膏能从刷锡膏板上滑下来为宜；
3、然后将锡膏均匀的放到刷锡膏板上，就可以进行下一步的刷锡膏工作了。在这个过程中，最重要的还是锡膏搅拌，如果搅拌不到位，锡膏容易堆在一起，并不是均匀分布在焊盘上，也容易造成电路板上的元件焊接不良。
电路板锡膏的使用方法
注意事项：刷锡膏时，要保证锡膏非常柔软，切记。
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