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东莞常平供应无铅中温锡膏SMT贴片LED焊锡膏生产厂家

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产品价格: 0/人民币 
最后更新: 2021-10-22 09:01:30
产品产地: 广东东莞市
发货地: 广东东莞市 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
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    产品详细说明
    一.低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏,三者怎么区分?
    一般来说,锡膏的配方不同、工艺不同、种类也不一样。常见的锡膏有低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏等。那么很多人疑惑的是:低温、中温、高温锡膏三者有什么不同?怎么区分呢?
    1低温锡膏:低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
    2中温锡膏:中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25~45um之间,熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。
    3高温锡膏:高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成,高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。

    注意事项:只有搞清楚了这三种锡膏各自的特点,我们才能根据实际情况挑选到适合使用的锡膏,让生产工作顺利的进行!

    二.锡膏的使用与管理方法
    从事SMT电子工作的人大概都知道无铅锡膏这种产品,但具体如何使用与管理可能就不太清楚,小编今天就来介绍下
    1回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
    2搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
    3使用环境:温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%
    4使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。
    5使用原则:1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。
    三.分享锡膏的保存与使用方法

    焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
    1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(为开封);不可放置于阳光照射处。
    2 .使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
    3.使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。3)当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA或去渍油。
    .锡膏使用原则:先进先用(使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。


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