焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌,12年专注于锡膏研发和生产的厂家
型号:HC-904C
合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点:217-220℃
峰值熔点:230-250℃
粘度:200Pa.s
颗粒:4号粉(20-38um)
质保:6个月
净含量:500g
使用特点:针对QFN侧面爬锡和有部分氧化的焊盘及旧芯片,焊点光亮、无虚焊。
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焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌,12年专注于锡膏研发和生产的厂家
型号:HC-904C
合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点:217-220℃
峰值熔点:230-250℃
粘度:200Pa.s
颗粒:4号粉(20-38um)
质保:6个月
净含量:500g
使用特点:针对QFN侧面爬锡和有部分氧化的焊盘及旧芯片,焊点光亮、无虚焊。