|
结构参数 |
|
||
|
|
材质 |
|
直径(mm) |
|
1. 中心导体 |
退火镀银铜丝绞合 |
|
1.14 +/-0.05 |
|
2. 绝缘 |
微孔聚四氟乙烯薄膜绕包 |
|
3.05 +/-0.10 |
|
3. 外导体 |
镀锡铜丝编织屏蔽 , 95% |
密度 |
3.50 |
|
4. 护套 |
TPU 聚氨酯 |
|
4.65 +/- 0.25 |
电气性能
|
电容(pF/m) |
85 |
|
阻抗(ohm) |
50 +/- 2 |
|
速率(％) |
83% |
|
最小弯曲半径(静态)(mm) |
23 |
|
绝缘耐压 (VDC) |
10000 |
|
工作频率(MHz) |
3000 |
|
工作温度(℃) |
-40～+80 |
衰减
|
频率 (GHz) 衰减(dB/m)
2.45 0.78
|
3 0.89
驻波比
|
0~3GHz ≤ 1.30
