型号:HC-100C
合金:Sn63Pb37
熔点:183℃
峰值温度:195-250℃
粘度:150-200Pa.S
颗粒:4号粉(20-38um)
焊剂活性:适中
质保:6个月
净含量:500g
特点:焊点光亮,易上锡 无虚焊,无锡珠适用于密脚IC0.3mm及高端复杂的贴片产品
以上就是全部内容,欢迎致电咨询
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型号:HC-100C
合金:Sn63Pb37
熔点:183℃
峰值温度:195-250℃
粘度:150-200Pa.S
颗粒:4号粉(20-38um)
焊剂活性:适中
质保:6个月
净含量:500g
特点:焊点光亮,易上锡 无虚焊,无锡珠适用于密脚IC0.3mm及高端复杂的贴片产品
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