机械性能是指材料在机械力作用下而不破坏的能力。通常根据作用力的方向和受力点不同分抗拉强度、抗折强度和抗压强度。97％氧化铝陶瓷抗拉强度一般在160Ma以上，通常比好的封接强度要大。在国家标准GBT5593－1999规定中没有97％氧化铝陶瓷抗拉强度和抗压强度的技术指标。国家标准GBT5593－1999规定97％氧化铝陶瓷抗折强度为280MA。氧化锆陶瓷精密加工厂
体积密度97％氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国家标准GBT5593－1999规定，要求97％氧化铝陶瓷的体积密度在3.60gcm3以上。实际上，制瓷的成型方法不同，97％氧化铝陶瓷的密度差异较大，通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70gcm3间；等静压成型时，3.70gcm3凝胶法成型可达3.73gcm3。
气密性97％氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高。在电子行业标准SJT中规定，封接件的漏气率QK&le1×10-11a.M3S.实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准。
化学稳定性97%氧化铝陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的能力。耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性。国家标准GBT5593－1999规定，将试样放在1：9盐酸或10％氢氧化钠溶液中，溶液加热至100℃，保温1h。抗酸性要求Kh&le7mgcm2,抗碱性要求
氧化锆陶瓷显微结构陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态，粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法。
氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷，要与金属进行封接，组成一个部件。特别是用在微波器件和真空开发管上的97％氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核。考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求气密性要好。在电子行业标准SJT《真空开关管用陶瓷管壳》中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时，&sigmaa&ge90Ma；采用三点法测试时，&sigmaa&ge90Ma。封接件的气密性，氦气漏气率Qk&le1×10-11aM3S。氧化锆陶瓷精密加工厂在线咨询钧杰陶瓷电话：137 1257 4098
