一.焊创
焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌,宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家,为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案,涉及到计算机、信息通讯、家用电器和半导体等众多电子行业。
二.锡膏的组成
焊膏的组成中,有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂,其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2.其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素;其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为:金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求;形状为球形或接近球形(长轴/短轴<1.5);含量:(质量)85%~92%,(体积)45%~55%。
2.助焊剂
助焊剂主要包括以下成分。
(1)成膜物质:松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。
(2)活化剂:最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)增稠剂:增加黏度,起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可,这类物质很多,优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比
合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊剂含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
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