日本进口无铅锡膏TLF-204-49特点：
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
·芯片周边锡珠基本不会产生
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性
·无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性
TLF-204-49无铅锡膏规格参数：
品名 TLF-204-49
合金构成 (%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
融点 (℃) 216~220
焊料粒径 (μm) 25~38
助焊剂含量 (%) 11.7
卤素含量 (%) 低于0.05
粘度 (Pa·s) 210
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