基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料
基板切割贴膜机STK-7121规格参数：
基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm
基板厚度 0.1~1mm，翘曲 (Warpage) < 8 mm
基板种类 QFN，DFN，LGA等
膜种类 蓝膜或者UV膜
宽度：230~400毫米
长度：100米
厚度：0.05~0.2毫米
Frame承载环 客户可定制方形承载环标准
8”和12”方形承载环
贴膜原理 防静电滚轮贴膜
贴膜精度 X-Y：+/- 0.5mm ；Θ：+/- 0.5
贴膜台盘 可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘
装卸方式 基板/承载环手动放置与取出
静电控制 防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置
切割系统 手动轨迹式直切刀
基板/支架定位 通用标线／弹簧定位销
控制单元 基于PLC 控制，带5.7”触摸屏
安全防护 配置紧急停机按钮
电源电压 单相交流电220V,6A
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺
机器外壳 白色喷塑金属外壳
体积 680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)
净重 110公斤
基板切割贴膜机性能：
晶圆收益 ≥99.9%
贴膜质量 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）
每小时产能 ≥ 80片Frame
更换产品时间 ≤ 15分钟
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm
半自动基板切割贴膜机STK-7121相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050
半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-520/STK-5020
高级半自动晶圆撕膜机 STK-5050
手动晶圆切割贴膜机 STK-710
半自动晶圆切割贴膜机 STK-720/STK-7020
半自动基板膜机 STK-7021
半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-750
Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V
半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-620/STK-6020
高级半自动晶圆减薄贴膜机 STK-650/STK-6050
- 产品
- 供应
- 公司
- 新闻
