Wafer Bonder晶圆键合的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/
Wafer Bonder晶圆键合相关产品：
衡鹏供应
超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder
