有机硅材质的灌封胶抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力;具有极好的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~260℃温度范围内保持弹性,不开裂;具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有极好的返修性能,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有极好的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。
产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶,阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化,也可加热快速固化,固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好,保持橡胶弹性,绝缘性好。
4、固化过程中不收缩,具有优异的流动性和自排泡性,可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。