半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120规格：
晶圆直径：8”& 12”；
晶圆厚度：150～750微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
单边,双边，V型缺口；
膜种类：蓝膜或者UV膜；
宽度：300～400毫米；
长度：100米；
厚度：0.05～0.2毫米；
晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；
12”DISCO 或者 K&S 标准；
客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；
控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V,5A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高)；
净重：110公斤；
半自动晶圆切割贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟。
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-7120.htm
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