TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏 衡鹏供应
TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点：
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果
可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
TAMURA无铅锡膏TLF-204-93规格参数：
项目 TLF-204-93 试验方法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999）
熔点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
焊料粒径 20~41μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1
助焊液含量 11.6% JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.1% 以下 JIS Z 3197 (1999)
粘度 200 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6
Malcom PCU型粘度计25℃
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