采用碳化钨及低氢钠型药皮为主要原料，可交直两用，焊层具有硬度高、韧性好、耐高温和耐磨损等特点.
参考电流：
Φ3.2 Φ4.0 Φ5.0
90－120A 160－190A 190-220A
堆焊层硬度：（焊后空冷）HRC≥70-75
注意事项：
1、焊前须将母材表面的杂物清理干净。
2、应采用较小电流，可防止弧抗裂纹。
3、如较厚的焊层可以反复堆焊。
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采用碳化钨及低氢钠型药皮为主要原料，可交直两用，焊层具有硬度高、韧性好、耐高温和耐磨损等特点.
参考电流：
Φ3.2 Φ4.0 Φ5.0
90－120A 160－190A 190-220A
堆焊层硬度：（焊后空冷）HRC≥70-75
注意事项：
1、焊前须将母材表面的杂物清理干净。
2、应采用较小电流，可防止弧抗裂纹。
3、如较厚的焊层可以反复堆焊。
