半导体零件，铍铜 (BeCu)材质，钻0.09mm微小孔
半导体零件，铍铜 (BeCu)材质，钻0.09mm微小孔，只需加装高频铣动力头就能加工，本案例以托纳斯走心机为例，加装8万转高频铣动力头BM-319，转速20,000 转/分钟，进给量0.03mm就能满足加工效果。
0.09mm微小孔加工条件及参数
产品系列：iSpeed3
产品名称：BM-319
主轴外径：φ19.05mm
加工机：TORNOS 瑞士纳米 4
工具：φ0.09硬质合金钻头
待处理对象：半导体零件
工作材料：铍铜 (BeCu)
转数：20,000转/分钟
进给量：0.03mm
高频铣BM-319技术参数
种类：电主轴
外径：φ19.05mm
转速：80,000转/分钟
最大输出：140W
主轴跳动精度：1μm以内
重量：210克
可夹持刀具柄径：φ0.5～φ4.0mm
高频铣BM-319产品尺寸
高频铣BM-319安装实物图
