电子扦头检测仪 x-ray检测设备 工业电子X射线检测
电子扦头,半导体元器件X射线检测
CPU、 BGA、IC X-RAY检测仪
芯片 半导体元器件无损检测 X射线微焦CPU BGA检测仪
一、仪器简介：
XDR-AZ1600D型检测设备采用s350数字成像系统成像， 射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；
正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，
电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.
二、仪器特点：
XDR-AZ1600D型无损检测设备,主要针对芯片 半导体元器件无损检测、电子元器件、封装元器、
半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、
脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等X-RAY无损检测.
仪器技术参数：
1、数字成像视场: 160X130mm（不同面积可订制)
2、像素间距：125um
3、间距：300-600mm
4、A/D转换：16/bits
5、空间分辨率：4.0LP/mm
6、管电压：40-80kv
7、管靶流：0.2-1.0mA
9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制: 远程操作软件
11、有线传输端口：千兆网口
12、无线传输:5G wifi
13、外形尺寸：1350×800x720mm
14、主机重量：210kg
15、适配器输出电压：DC24V
16、交流电源频率:50-60hz
13651637859 ANZHU
