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佳木斯电热鼓风防爆干燥箱BHD-101

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产品价格: 9980/人民币 
最后更新: 2023-11-29 10:24:44
产品产地: 广东深圳市
发货地: 深圳 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
浏览次数: 178
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  • 公司基本资料信息
    • 深圳市宏中格电气科技有限公司
    • 卢俊升先生 经理
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    产品详细说明
    WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装技术功不可没。

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