CGA 是 Compressed Gas Association 的简称，字面的意思为“压缩气体协会”，
实际上是指美国压缩气体协会，
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IT76电压可达3V/6V/12V，频率范围1-5Hz。测试时，可步进增大或减小电压或者频率，此时观察DC输出端电压是否跌落至保护。电压短时中断测试，输入电压或频率的瞬变GJB181A-23中针对这一项内容主要是针对交流用电设备在交流电出现瞬间跌落或异常波动的情况下的运行特性。IT76系列具备仿真交流电压与直流偏移电压的功能，可以模拟任意波形输出，同时也可以仿真IEC61-4-11标准针对电压突降，短路中断和电压变化规定项目做测试。
这个协会制定了不同种类的特殊气体的接头标
准（特别是针对钢瓶阀门的连接接头），在这个标准中，针对各种特气 使用了
不相同的数字编号来区分接头，比如660 针对的是氨气（Ammonia),在习惯
上，CGA 660 就是针对氨气的接头。很多人根本不知道（也无需知道）美国压
缩气体协会，就像我不知道压缩气体协会一样（你知道有压缩气体协
会吗？或者你知道压缩气体协会制定的某个标准吗？）美国压缩气体协会还
在不断地修改接头的标准，比如到2002年已经出版了标准的第10版。在新的
标准中，有些原有的编号会被移去，而新的编号也会加进来。特气接头使用的
实际情况比上面说的还要更复杂一些，不同的气体有可能使用同一个编号，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一种气体有时也可以使用不同
编号的接头，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨气。这部分原因可能来
自标准的不断修改和优化，根据新旧标准制造的接头可能共同存在于市场上。
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传感器按尺寸划分有：常规传感器（毫米级，可用于组织检测），微型传感器（微米级，可用于细胞检测）和纳米传感器（纳米级，可用于细胞内检测）。对传感器的性能要求有较高的灵敏度和信噪比。灵敏度高时，输入较小的信号即可产生较大的输出信号。传感器输出信号电压与噪声电压之比称为信噪比。信噪比越高，说明获得的有用的输出信号就越大，信噪比越小，信号与噪声越难分辨，严重时将出现信号被噪声淹没的现象，无法获得有用的信号，测量无效。
CGA阀门标准和适用气体类型
美国压缩气体协会制定了DOT钢瓶标准和CGA阀门的标准，以利于产业的发展。目前国内从北美进口的钢瓶气体大多采用CGA标准的阀门，欧洲进口气体则大多采用DIN标准阀门。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
