是一种兼顾密封及安全的小口径管道连接件。
SS304船舶设备内丝卡套接头英制1"
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
二、特征：
1.承受高达管子爆破的压力而不泄漏;
2.可用于真空及高压液体系统;
3.可在低温状态下工作保证密封;
4.在管子的额定温度下持久的密封;
5.可重复拆装且保证密封。双卡套管接头的这些性能使其广泛地应用于仪
器仪表、石油化工、电力、气体等行业。
三、双卡套管接头的工作原理：
在卡套螺母拧紧一又四分之一转的过程中，接头内部依次完成下面设计
好的动作。
1.通过螺纹机械式推进，卡套螺母向前运动推动后卡套向前，同时后卡套
推动前卡套向前运动。
2.接头本体的向内挤压前卡套。
3.前卡套消除它的内径与管子外径间的公差。
4.随着后卡套的推进，前卡套向前向内动作，后端抬起，与接头本体斜面
形成密封。
5.随着管子更大的变形和本体斜面与前卡套接触面的增大，更大的阻力迫
使后卡套向内动作，从而在管子上形成第二道牢固的支撑。
6.在卡套螺母拧紧一又四分之一转，它前进了1/16inch(1.52mm)，接头完
成了密封，抱紧管子的作用。
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为得到对比度和成像清晰度，需要用到几种光源，检查时由程序来选择光源、颜色组合和光强，以达到视觉效果。为了确保识别的正确性，元件的高度必须小于8mm(从PCB板表面到元件顶端)。由于矢量成像技术用到的是几何信息，所以元件是否旋转、得到的图形与参考模型大小是否一致都没有影响，而且也和产品颜色、光照和背景等的变化无关。矢量成像检查分三部进行：矢量成像系统在元件影像图上找出主要特征并将其分离出来，然后对这些显著特征进行测量，包括形状、尺寸、角度、弧度和明暗度等；检查合成图象和被测元件图像主要特征的空间关系；后，不论元件旋转角度、大小或相对其背景的总体外观如何，它在线路板上的x、y和θ值都可通过计算确定下来。
四、优点：
1、结构简单、密封性能可靠、使用方便、制造精良、外形轻巧美观。
2、不用加垫圈、不用焊接、节省材料、反复装拆性能好。
3、由于卡套管接头不用焊接，从而减少了管道杂质对系统性能的影响。因
此，卡套式管接头正日益广泛地 应用在以油、气、为介质的液压气动
设备管道中，特别适用天有燃烧危险、高空作业和装拆频繁的场合
五、结构：
主要由具有38゜锥形孔的接头体，带有尖锐内刃的卡套，起压紧作用的螺母
组成。旋紧螺母时，卡套被推进38゜锥孔，并随之变形，使卡套的刃口切入
钢管并形成环形切槽，从而起到密封作用。由于卡套有弹性，因此可承受较
大的冲击，起到防松的作用。
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举例来说，开关在一个短时间内施加一个电压到感应电极上对其充电，之后开关断开，第二个开关再将电极上的电荷释放到更大的一个采样电容中。人手指的触摸增大了电极的电容，导致传输到采样电容上的电荷增加，采样电容因此改变，据此就能得出检测结果。QT器件在突发模式采样之后即进行数字信号处理，这种方法能提供比竞争方案更高的动态范围和更低的功耗，而自动校准例程可以补偿因为环境条件改变带来的漂移。更重要的是，这种方法足够灵敏，在电流透过厚的面板时不需要一个参考地连接，因此适合电池供电的设备。
六、卡套式管接头的装配注意事项：
(1)、钢管端面与轴线垂直度小于0.50，
(2)、去端面毛刺，倒角0.2×450。
(3)、在螺纹部分与接触锥面涂适量润滑脂。
(4)、装上卡套、螺母、并注意方向。
(5)、住钢管并使端面抵住接头体台阶。
(6)、画上记号，并拧紧螺母。
(7)、保证钢管不跟转，拧1.3~1.5转。
(8)、卸下螺母并检查卡套切入情况。
（9)、预装后再装配时，从手感到拧紧力矩突然增加，再拧600~900。
