功能概述：
晶圆半导体接触角测量仪特别订制的圆形样品台专用于晶圆（Wafer）样品的测试。通过测试液滴在晶圆样品表面形成接触角的大小，来检测其表面的洁净程度和评估表面处理的工艺效果。
晶圆半导体接触角测量仪技术指标：
1.接触角测量 1.1.分析算法：量高法、量角法、圆环法、椭圆法、切线法、Y-L法
1.2.具有左接触角、右接触角和平均接触角分开测试和比较功能
1.3.具有凹面、凸面、弧面、超亲水、超疏水等特殊表面分析功能
1.4.具有不规则形、非轴对称本征接触角的分析功能
1.5.具有自动分析接触角变化过程的批处理测试功能
1.6.测量范围：0°～180°
1.7.测量精度：±0.1°
1.8.提供标定块，可随时对测量精度进行校准
1.9.测量分辨率：0.001°
2.张力测量 2.1.分析算法：手动法、自动法
2.2.测量范围：0.01～2000mN/m
2.3.测量精度：±0.1%
2.4.测量分辨率：0.001mN/m
3.表面能估算 3.1.估算模型：Fowkes、扩展Fowkes、Owens-Wendt、van OSS、Wu调和平均法、状态方程法
3.2.可分别得到固体表面能、色散力、极性力、氢键力、范德华分量、路易斯酸分量、路易斯碱分量等
3.3.液体数据库：预置37种常用液体表面张力及其分量数据，数据可直接调入用于表面能估算
3.4.液体库数据可自行添加、删除和修改
4.润湿性分析 4.1.通过液体的表面张力和对固体的接触角可分析该固体的润湿程度，包括粘附功、铺展系数和粘附张力
5.数据管理 5.1.通过试验模板保存试验信息、试验数据和图片
5.2.新建的试验模板保存后可重复调入使用
5.3.可对试验数据进行修改、删除和调入再分析等
5.4.试验数据可标注于图片上，并随图片一起保存
5.5.试验结果可导出至Word、Excel和PDF
6.图像拍摄 6.1.单张拍摄、连续拍摄、视频录制和图片回放
6.2.可选择采用相机外觖发功能自动拍摄
7.光学成像系统 7.1.相机：300万像素、帧率200帧/秒
7.2.镜头：0.7～4.5×连续变倍、工作距离320mm
7.3.调焦范围：±12.5mm；调焦精度：0.25mm
7.4.调焦时软件自动检测清晰度，消除人为误差
7.5.水平和俯仰调整范围：±2°
7.6.背光源：黄色LED冷光源+遮光板，亮度无极调节
8.滴液系统 8.1.滴液方式：软件控制进样器自动滴液和自动升降
8.2.最小滴液量：0.05μl/滴
8.3.滴液精度：±0.01μl
9.样品台 9.1.台面尺寸：Ø300mm
9.2.移动行程：X300×Y300×Z50mm
9.3.移动方式：软件控制样品台单点或多点自动定位+手控摇杆任意定位
9.4.样品台多点移动的运行参数可预先设置并保存，之后可重复调入使用
10.主机参数 10.1.尺寸：约W1080×D535×H600mm
10.2.重量：约95kg
10.3.电源：1∮ AC220V 50HZ
晶圆半导体接触角测量仪标准配置：
1.测控软件：1套
2.控制器：1套
3.手控摇杆：1套
4.微量进样器：2支
5.储液瓶：1个
6.接触角标定块：1块
7.水平尺：1个
8.工具：1套
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