精密微加工之 飞秒激光加工设备
产品应用：
● OLED模组切割·
● 5G天线模组切割（LCP/MPI）
● FPC材料切割/打孔
● ITO钻孔/划线
● 半导体材料切割/划线
● 玻璃,蓝宝石切割/钻孔
技术参数
激光波长 515nm
激光功率 50W
脉冲宽度 300fs-10ps
峰值功率 300MW
脉冲能量 100μJ
运动平台 X-Y-Z伺服(直线)电机
加工尺寸范围 400x400mm
切割速度(X/Y轴) 50mm/s
快速移动速度(X/Y/Z三轴) 200mm/s
定位精度 ±0.003mm
方形尺寸精度 0.02mm
真圆度 0.015mm
使用电源 380V/50Hz/5kW
整机重量 2000kg
激光安全等级 Class IV
功能特点
◆全封闭一体式设计，外观简洁新颖
◆符合人体工学的工位设计，人机界面友好
◆采用旁轴CCD相机辅助定位系统，提高工件定位精度
◆特殊定制激光切割头采用正压密封装置，降低加工环境对激光切割头的损伤，有效的延长其使用寿命
◆非接触式加工，对加工材料无机械应力，能加工异形及微型孔
◆特殊定制工装，采用负压吸附方式同时兼顾方便废料收集
◆工作过程全密封，专用吸尘除尘设施，花岗石机座，整体横梁立柱结构设计
