上海斯米克HL303银焊条

斯米克45%银焊条 

铜合金和不锈钢焊接  铜管艺术品  锯条焊接 硬质合金焊接

相当国标BAg45CuZn    相当AWS 飞机牌BAg-5熔点：660-725℃

用途：钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明：HL303是含银45%的银基钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。
 HL303用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 HL303钎料化学成分（质量分数）                                （%）

Ag	Cu	Zn
44.0~46.0	29.0~31.0	23.0~27.0

 HL303钎料熔化温度                                            （℃）

固相线	液相线
665	745

 HL303钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
386	纯（紫）铜	181	177
	H62黄铜	325	215
	碳钢	395	198

Ag银焊条（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL324银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。