精密微加工 全自动晶圆激光打标机
适用于硅晶圆的定位十字叉标刻和ID序列号打标
技术参数
自动化程度 自动上下料、自动寻边定位、自动标刻打码
加工尺寸 6寸、8寸、12寸
标刻内容 十字定位标记、ID序列号
扫描速度 ≤7000mm/s
标记效率 >80pcs/hr
定位精度 ±2.5μm
重复精度 ±1μm
旋转精度 30 arc-sec(0.008°)
行程范围 X:200mm Y:150mm θ:360° Z:25mm
激光波长 355nm/1064nm
重复频率 20~500kHz
激光功率 20W@30kH
激光安全等级 Class IV
功能特点
◆一键式操作全自动运行
◆效率高、速度快
◆非接触式加工，避免污染
◆长期稳定可靠运行.
◆人性化设计、人机界面友好
◆触摸屏操控
◆激光器寿命十万小时免维护
◆光速质量好、聚焦光斑小、能实现精细标记
因产品型号众多，请与我公司联系后，针对方案确定准确价格，请知悉。
