导体浆料采用200目的丝网模版印刷在AIN流延坯片上，厚度约15μm，获得图形的最小线宽200μm。印刷过后对导线条进行干燥，目的是缓慢地排除部分低分子量的有机载体，对导线条进行初步的固化。实验表明，干燥时速度不宜过快，以防止溶剂快速挥发而产生缺陷。本实验的工艺条件为120℃，20min。经通孔、叠压工艺后获得AIN多层生坯。叠压工艺参数如温度、压力、保温时间等均会对 AIN 多层生坯片的质量产生直接影响。实验采用叠压温度 60～80℃，压力4MPa，时间 0.5～2min。图2为多层 (三层 )AIN复合材料基板的金属布线图形 。氮化铝陶瓷结构数控加工厂
共烧的初期段为A1N流延素坯的排胶阶段。由于流延坯和金属浆料内含有大量的载体和粘结剂，烧结前必须排胶，才能进入烧结阶段 。
本实验采用空气气氛下二次排胶工艺，即在第一次升温后，降温，再进入第二次升温进行排胶与烧结。具体工艺为：室温→450℃，升温速率约为 2℃／min；450℃ →室温，自然冷却 ；室温 →600℃，升温速率约为 5℃／min；600℃ → 930℃，在 600℃时通N₂及微O₂，升温到 930℃，在 930°C 时保持 30min，进行烧结 。
图3为AIN流延坯片在空气中的热失重曲线；图4为A1N流延坯片在氮气中的热失重曲线。升温速率均为15℃／min。从图中可以看出，两者的排胶情况是不同的。在氮气中排胶，在 250～350℃之问出现快速排胶期，350℃以后有一个缓慢排胶期，持续至 450℃左右，排胶过程基本结束 。而在氧化性气氛中，排胶集中在250～400℃之间的一个快速排胶过程中。从失重情况来看，空气中400℃时失重约18％，氮气中450℃ 时失重约10％，说明前者比后者有机物的排除更为彻底。这是因为相对于氮气气氛中的分解排胶而言，氧化性气氛还提供了一个氧化排胶的途径。排胶过程中有机物分解产生的大量残余碳与氧反应，生成气相化合物而挥发 （C+O₂=CO₂↑）。氮化铝陶瓷结构数控加工厂在线咨询钧杰陶瓷电话：137 1257 4098
