PCB线路板导热系数高的灌封胶 耐高温液体灌封硅胶
导热电子灌封硅胶的参数：
线路板导热液体灌封硅胶使用方法：
1. 清理线路板：用无水酒精和硬毛刷刷洗清理线路板表层，需注意焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物，等待干燥，涂覆防水胶等待固化。
2.将AB胶料按照重量比，混合搅拌均匀，灌胶于施工区域面，灌胶时，尽量沿着边缘部位缓慢倾注，等待充分填充整个线路板。
3.等待灌封硅胶材料硫化，硫化时间受环境温度影响，25℃硫化时间为3.-4小时（操作时间与硫化时间都可根据产品工艺进行调整）；
4.完成之后，根据实际情况抽测或全测线路板功能是否正常
散热型电子灌封硅胶性能特点：
1.柔韧性材料，有较好的抗震动冲击及变形能力；
2.防水防潮绝缘导热、耐候性好，可长久保护产品；
3.胶体粘度值低，流动性好，可快速自流平；
4.高绝缘，灌封后的产品工作稳定；
5.铂金催化环保材料，对线路板原件五腐蚀性；
6、具有可拆性，灌封硫化后的电子元器件可取出进行修理和更换，再次用本产品灌封。
产品注意事项：
1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；
3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让A\B胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
售后服务：
我司承若，如因硅胶质量问题，三个月内无条件退换货；可以免费提供教学视频，在使用硅胶过程中，如有任何技术问题，都可以与我们随时联系，免费提供技术支持，新产品的研发。
PCB线路板导热系数高的灌封胶 耐高温液体灌封硅胶
