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西屋 1X00024H01 耐用性高

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产品价格: /人民币 
最后更新: 2021-02-01 17:39:32
产品产地: 本地
发货地: 福建厦门市 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
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    产品详细说明

    西屋 1X00024H01 耐用性高

    本公司主要优势产品:
    【..美国..英维思 Invensys FOXBORO I\A系统, Triconex ESD系统】
     
    【..美国.. .AB ..1756系列,1785系列,1746系列,1747系列,1771系列】
     
    【..瑞士.. .ABB.. 机器人 DSQC系列,ABB Advant OCS,ABB Procontic PLC CPU

     
    【..法国....施耐德.. 140莫迪康昆腾系列处理器,内存卡,电源模块等。】
     
    【..德国...西门子..Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】
     
    【..美国...通用电气..GE..IC693/IC697系列】
     
    【..美国 ...Westinghouse(西屋): OVATION系统、WDPF系统、WEStation系
    统备件。】
     
    【..德国...Bosch Rexroth(博世力士乐):Indramat,I/O模块,PLC控制器,驱
    动模块等。】
     
    【..美国... Motorola(摩托罗拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、
    MVME177等系列。】




    西屋 1X00024H01 耐用性高

    1X00024H01
    3A99132G02
    3A99158G01
    3A99190G01
    3A99200G01
    4D33942G01
    5A26391H24
    5X00070G04
    5X00105G07
    5X00119G01
    5X00121G01
    5X00241G01
    5X00301G01
    1C31127G01
    5X00321G01
    5X00167G01
    1B30047G01
    1C31107G01
    1C31107G02
    1C31110G01
    1C31110G02
    1C31110G03
    1C31113G01
    1C31113G03
    1C31113G04
    1C31113G05
    1C31113G06
    1C31116G01
    1C31116G02
    1C31116G03
    1C31125G01

    西屋 1X00024H01 耐用性高

    VRDM566/50LAN
    VRDM566/50LNC
    VRDM564/50LTA
    VRDM568/50LNA
    VRDM568/50LHB
    VRDM568/50LVC
    VRDM397/50LWB
    VRDM397/50
    VRDM3910/50LNA
    VRDM3910/50LNB
    VRDM3910/50LWB
    VRDM3913/50LWB
    VRDM3913/50LNC
    VRDM3913/50LWC
    VRDM5913/50LNC
    WS5-5.281-00
    WS5-9.08100
    WD3-004.0801
    WD3-007
    WD3-008.0801
    WDM3-004.0801
    WDM3-004.1801
    WDP5-118.05100
    TLC511F
    D450.01
    D225.01
    WD3-004
    WP-311
    WP-318
    WDM3-008
    WDPM3-314.03200
    WDPM3-314.93202

    西屋 1X00024H01 耐用性高

    “三星与西门子的良好合作让我们的共同客户能够充分利用 AFS 平台进行设计。很高兴 AFS 平台能够通过此次认证,让客户可以在三星Foundry的最新工艺制程上进行早期设计。”三星电子Foundry设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示,“三星Foundry与西门子的专业知识结合在一起,能够帮助设计人员为各种高速增长的市场和应用开发并快速验证创新型 IC。”

    AFS 平台现可支持三星Foundry的器件模型和设计工具套件。双方共同客户可以借助于 AFS 平台,在验证模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制数字电路方面,实现比传统 SPICE 仿真器速度更快的纳米级 SPICE 精度验证。

    西门子数字化工业软件IC 验证解决方案副总裁 Ravi Subramanian 博士表示:“凭借其最新的工艺制程,三星Foundry正在不断向市场提供创新的技术,以攻克复杂的 IC 设计难关。我们很高兴能够与三星Foundry合作,帮助我们的共同客户设计和制造出先进的 IC。我们期待与三星Foundry的进一步合作,以更先进的技术满足更多创新应用需求。”




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