半导体元件自吸附盒有机硅凝胶 食品级高粘硅凝胶材料
简介：
本产品为食品级材料，可低温自然硫化，有机硅凝胶固化后是弹性胶体，用在产品中起密封、灌封、保护运输的作用。有机硅凝胶的粘性较好，可以与金属、PVC等材质有效的粘合；硫化成型之后，硅凝胶产品非常柔软，具备很强的粘性，电子元器件放置于凝胶吸附盒内，运输时倾斜、震动产品不会受影响，可确保运输途中的安全性。
产品特点：
1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能；
2、硫化时无低分子放出，收缩率小于0.1%、无腐蚀性；
3、粘度很低，基本和水无差异，流动性很好，方便灌封操作；
4、硅凝胶和铝材，镀锌板，不锈钢等有良好的粘接性；
5、硫化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性，可修复性，能够节省成本；
6、耐高低温性能突出，可在-50—200℃长期使用；
7、高透明材料，可免开盖检查元器件产品。
7、具有良好的阻燃性能，可达UL94V0阻燃级.
吸附盒硅凝胶材料性能参数：
外观：透明、淡蓝色透明液体
粘度：1000-1500
密度（g/cm3）：1.08
混合比例：1:1
操作时间：1-2小时（可调节）
硫化时间：4-6小时（可调节）
锥入度（25℃）1/100mm：50-150
击穿电阻率MV/m：20
体积电阻率Ω.cm:1×10（14次方）
介电常数（1MHz）：3.2
介质损耗（1MHz）：1×10（-3次方）
运用方法：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9045不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
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