半导体IC的生产必须经过薄膜的化学及气相淀积,于是便有了光刻和蚀刻两道重要的工艺 。在芯片加工过程中,光刻机放样,刻蚀机施工,清洗机清洗。其中蚀刻这道工序,必须用到蚀刻机专用静电吸盘。
气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。