材料被切除部分和已加工表面最终分离是通过拉伸破坏引起，这不是正常切削的结果。崩碎切削变形带来的龟裂一般是顺着工件表面一直往下开裂的，此时，由于切削拉应力将切削和相粘结的工件基体一起剥落而形成崩豁现象。需注意的是拉应力越大，造成的崩豁现象就越严重，可能会导致整个工件的浪费。
按照陶瓷基片应用领域的不同，又分为HIC（混合集成电路）陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。结构氧化锆陶瓷生产厂家
电子封装陶瓷基片材料的特点
陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料，和塑封料和金属基片相比，其优势在于以下几个方面：
1)绝缘性能好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基片的基本要求，一般而言，基片电阻越大，封装可靠性越高，陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘性能较好。
2)介电系数较小，高频特性好。陶瓷材料的介电常数和介电损耗较低，可以减少信号延迟时间，提高传输速度。
3)热膨胀系数小，热失配率低。共价键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨胀系数越小，故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。
4)热导率高。根据传统的传热理论，立方晶系的BeO、SiC和AlN等陶瓷材料，其理论热导率不亚于金属的。
因此，陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装，该技术源于1961年PARK发明的流延工艺，后来被广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM)陶瓷封装。结构氧化锆陶瓷生产厂家在线咨询钧杰陶瓷电话：137 1257 4098
