HITACHI异方性导电胶带，采用高品质的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，并且可以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。
Hitachi ACF(Double Layer)
针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。
在树脂黏着剂方面，为了可靠性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。
