标准与规格：
适用：电子薄膜开关，柔性线路板，PVC/PET/PC面板，铭板，菲林，重氮片，PCB电路板，薄膜电路等定位打孔。
特点：
☆ 精确度高：在识别范围内摄像头自动找图，电脑分析，控制运动。
☆ 速度快捷：摄像头反映时间短，图形一找到即可控制图形位置冲孔。
☆ 功能强大：采样图可保存，再用可直接调用。电脑系统，软件可实时升级。
☆ 品质保证：调压阀、汽缸、电磁阀、轨道等主要零部件均采用进口，确保使用寿命。
☆ 操作简单：人机界面，直接在触摸屏上设定工作模式。
☆ 识别度高：特殊光源能自动识别高反光，高黑度等材料的定位孔图，对残缺图形可 自动补偿识别。
加工精度：﹤±0.015mm(X-01、X-Z02）
材料加工宽度：0-600mm
加工速度：0.5秒\孔
最大冲力：2500N（X-01)；
7000N（X-Z02)。
理论加工速度：0.4s/孔，实际加工速度：0.6-1s（测试条件：流水线方向孔距100mm
加工厚度:0.01mm~3mm (视PET+OCA等非金属材料)
冲孔数量：2个（可调整走位冲孔，全版无死角）
冲孔直径：Φ1mm~Φ5mm(标配，模具尺寸可定做)
气压要求：0.4~0.8MP
台面材质：金属氧化台面/防刮花模组台面
可冲孔材料特点：材料长度不限，宽度：0-600mm
冲针寿命：100万次（常规钢材制）：300~500万次（特殊钢材制）
电源要求：AC220±15V 50HZ
光源：透射红外线 ，反射红外；根据材料实际情况可配3色
材料吸附方式：涨力结构
随机附品：
电源线一根,气管一根,换模扳手一套，模具四套
迅安达双头错位卷料自动打孔机使用手册
一检查AC220V电源是否插好，气源是否打开。
二打开总电源开关，开启电脑，进入打孔机软件。
三为所要冲孔图形采样，打开编辑模板确保采样图形中心与界面蓝色十字线中心重合；进入自动加工。
四对图形有残缺，高遮光或是印刷不够清晰地图形，不能很好冲孔常见处理方法有三种：
1.在采样的过程中可调节“亮度”“对比度”“阀值”。“亮度”一般往低值处拉；“对比度”往髙值处拉；“阀值”选择“自动”或是拉动调节图形清晰。
2.打开“取样参数”进入靶形参数模板的“取样参数”修改“相似度”值。值越小对冲孔图形要求越低；反之值越高，图形要求越高。
3.对不透光的材料可打开上光源利用反射光找图采样实施自动冲孔。
五对图形冲孔偏位常见处理方法有以下三种：
1.偏位方向一致。冲孔后如圆左边黑线条有残留可点右箭头，再点击“修正”。冲孔自动向右修正，点一次箭头，自动补偿0.01mm。
2.偏位方向不确定。可在“采样参数”模板先进行“中心校正”，再进行“像点校正”,捕获XY像点值最接近的两个数据，可多次校正。具体方法:
?打开“取样参数”模板，勾选“中心像点”，查看“编辑模板”图形是否为所用模具冲出的白色光圆。若不是白色光圆，可用不透光黑色材料放在金属面板上遮光，点“冲孔”，“采样”；再查看“编辑模板”调节白色光圈图，确保白色图在十字线中心。?用不透光黑色材料放在金属面板上遮光；勾选“压模”；点“中心校正”三次可出现“校正成功”，中心校正成功。?用不透光材料遮住下光源，勾选“中心像点”点“像点校正”可冲出五个白色光圈图;出来一组数据，观察XY的像点值，越接近越好，可多次操作。
3.检查锁摄像头螺丝有否松动。调节摄像头。（调节前请来电咨询）
六对材料冲不断问题常见处理方法:
1.检查模具是否对好。步骤?关闭控压阀，使气缸气体排出，用螺丝刀下压联动块看上模能否自由进入下模；若没有，需重新松动下模座四个螺丝，使上下模对好、锁紧。?带气压检测，打开“设备参数”，点“I/O检测”把待冲材料放冲头下方，勾选“冲模”，点“退模”可查看能否冲断材料、；能冲断材料模具对好。不能冲断，可抽出金属面板，把所冲材料放母模上面，勾选“冲模”松动母模螺丝，左右移动母模座检测公模可冲断材料为对好。
2.※检测联动块锁上模杆的螺丝是否松动，有松动加紧。在上模杆滑套处适量加润滑油。
3.上模（公模）是否进入下模（母模）过浅。过浅可打开后盖板用螺丝刀扳动气缸上六齿螺母转动，往逆时针加深模具进入尺寸，转一圈（六个齿轮位）加深1.25mm。
4.定期给空压机放水。
第一章 概述
1.1双头错位卷料自动打孔机的介绍：双头错位卷料自动打孔机系统通过计算机对摄像头可视范围内的采样图形捕捉，分析；控制传动部件移位，气动部件冲孔。自动达到客户要求的定位孔冲孔速度快，精确度高，操作简单的需求。
打孔机，是靶位孔加工设备的通称。靶位孔，最早见于PCB多层线路板压合工艺。近年来对于需要定位加工的定位孔，大家都通通叫靶孔。由于靶位孔的加工精度直接影响产品精度，而打孔机凭借定位CCD视觉扫描和电脑控制自动对位系统，能将定位孔加工精度稳定的控制在0.015mm的范围内，所以越来越多的企业引进打孔机做为定位孔加工的专用设备，取代传统的人工手动钻孔，大大提高了产品的质量，减少了报废，提高了企业的市场竞争力，是很多企业密而不宣的绝密武器。
冲孔机按照自动化程度可分为手动冲孔机、自动定位/对位冲孔机、全自动冲孔机、超级全自动冲孔机等。按照加工对象的不同可分为软板冲孔机和薄膜开关冲孔机，作为专业的冲孔机生产厂家，本公司所生产的冲孔机主要是为柔行电路板、线路板、印刷板、菲林板和薄膜开关，铭板等冲定位孔。
1.2双头错位卷料自动打孔机对图形识别的要求：对要求高精度的定位冲孔，要求提供定位图形线条清晰，圆形均匀。对图形有残缺，高遮光或是印刷不够清晰地图形，可通过软件识别修补或是光源选择来自动采样冲孔。
操作流程
首先检查机器电源、气压，摆好机器位置特别是放料机和收料机，取样，拉动材料穿过打孔机右侧吸风面板并固定材料固定滑块，穿过一号机头右侧模组固定材料固定滑块，穿过中间吸风面板固定材料固定滑块，穿过二号机头左侧模组固定材料固定滑块，穿过拉料单元，把材料固定在收料机上面，使材料遮挡住对射感应开关，滚动收料机，使材料靶标分别在一二号机头的视野范围内，录入空位，设置卷料参数，检查材料是否在同一直线上，移动两个机头，使两个机头处于材料第一个要冲孔的位置，固定各个固定材料的滑块，滚动放料机，使材料遮挡住对射感应快关，固定收放料机的涨轴，固定卡料盘，复位机器，点击自动加工，机器就可以自动加工了！
4.1打孔不穿：气压不足，模具损伤或上模杆螺丝松动。
1）气压不足：确保外接气源气压在0.4~0.8MPa范围内。给空压机排水。
2）模具损伤：重对或更换模具
3）检查上模杆螺丝是否松动，对准杆内部孔位锁紧。对应螺丝图如下：
4）模具进入过浅：调节大气缸六角齿轮，向逆时针方向转动，使上模进入下模尺寸加深，反之模具进入减浅。
4.2 打孔偏位：XY偏移量像点调整不到位，摄像头松动。
4.2.1孔位偏位方向一致：点击软件“修正”模板四个方向键，孔位偏移那边点击相反方向键，再点“修正”确定偏位补偿。点击一次偏移补偿0.001mm。如下图：
4.2.2孔位偏位方向不确定：可在“采样参数”模板先进行“中心校正”，再进行“像点校正”,捕获比例X，Y像点值最接近的两个数据，可多次校正。
具体方法:
1）打开“采样参数”模板，勾选“中心像点”，查看“编辑模板”图形是否为所用模具冲出的白色光圆。若不是白色光圆，可用不透光黑色材料放在金属面板上遮光，点“冲孔”、“采样”；再查看编辑模板调节白色光圈图确保在十字线中心。
2）用不透光黑色材料放在金属面板上遮光；勾选“压模”“中心像点”，点“中心校正”三次可出现“校正成功”，中心校正成功。
3）用不透光黑色材料放在金属面板上遮光，勾选“中心像点”点“像点校正”可冲出四个白色光圈图;
出来一组数据，观察比例X，Y的像点值数字的第三位，取接近值，可多次操作。
4)检查锁摄像头螺丝有否松动。调节摄像头（调节前请来电咨询）。略
4.3难于取样处理：图形印刷过差，调节不当，光源选择不好。
对图形有残缺，高遮光或是印刷不够清晰地图形，冲孔反映过慢或不冲孔常见处理方法有三种：
1）在采样的过程中可调节“亮度”“对比度”“阀值”。“亮度”一般往低值处拉；“对比度”往髙值处拉；“阀值”选择“自动”或是拉动调节图形清晰。
2）打开“取样参数”进入靶形参数模板的“取样参数”修改“相似度”值。值越小对冲孔图形要求越低；反之值越高，图形要求越高。
附注：对于图形残缺或是模糊不清的图，可通调节相似度值来实现图形捕捉。相似度值越低，对图形印刷的要求越低，可打的图形越广，值过低易出现图形误打的现象。反之，值加大，对图形要求越高，稳定性越高。可调数值范围一般为600-850。
3）对不透光的材料可打开上光源利用反射光找图、采样实施自动冲孔。
第二章模具更换方法
因每套模具都有一定的使用寿命，或在同一台设备上加工不同孔径，就需要更换模具。模具更换方法如下：
1用起子等工具把金属面板翘起，向键盘放置方向正向抽出。
2松掉上、下模座上的螺丝。拧出下模座三个M5的螺丝及锁下模的一个内六角的螺丝，夹出上下模，换上新模具。
3重新锁死上下模具的螺丝及灯座螺丝。在锁紧下模座前一定要使上模能轻松进入下模后平稳锁紧。步骤：?把控气阀打开，使气缸空气排出。?用一字螺丝刀插入上模联动块压下上模，手动微移下模座使上、下模能自由吻合进入，平稳对角锁紧下模座四个M5的螺丝。?下模座锁紧后，用一字螺丝刀上下撬动上模联动块使上模上、下运动，验证螺丝锁紧后上、下模是否自由进入。不行重对，方法一样。
4对好模具后可带气压检测是否模具进入良好。?打开空气阀放一待冲孔材料在下模座。?点击“机台参数”，在“I/O检测”内，点“冲孔”看能否轻松冲断材料。不能，可在上下模重合时松动下模座三个螺丝，对好均匀锁紧。
5把金属面板有槽段对准下模座方向在台面上均匀滑入，盖好金属面板。
6因模具更换前后位置不完全一致，故需要中心校正，像点校正调整，方法如4.2。
