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东部化学CCM摄像机模块专用粘胶剂DFM6040SL

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产品价格: 42/人民币 
最后更新: 2011-10-25 10:43:11
产品产地: 韩国
发货地: 东莞 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
浏览次数: 671
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  • 公司基本资料信息
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    产品详细说明
    CCM (Compact Camera Module),这是使用于手机或者车辆 ,并且它具有高兆像素和超小型的特点。本公司现在开发和供应在高温的条件下变化最小,并可以减少工作时间的高性能产品。
    本公司不但生产高技术的LCP (Liquid Cristal Polymer),还生产对现有的Housing材料既粘贴强度大,也无副作用的胶粘剂。
     另外我们还可以生产一系列Housing,底涂剂和 Die-attach.用途
    1) 摄像机模块Housing 的粘贴 : 贴上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低温下固定电子零件,快速固化
    热固化 1 合成环氧 , 冲击强度强
     对各种各样的材料黏着力强 (PA 系列, PC, LCP) – 不含卤素, RoHS
     东部精密化学有限公司为顾客提供最好的服务。
    DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
    DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
    DFM-8010-X1 Snap 固化/
    Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
    DFM-6040SL Snap 固化/
    Oven 固化
    LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
    20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
    Die  Attach胶粘剂
    DA-8300 Oven 固化/
    Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
    BGA/CSP底涂剂
    UF-8900 /
    UF-8910 低温固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
    15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
    25 sec -40℃
    UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
    导电粘合剂    
    DFM-8211 低温固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
    CA-8210 低温固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃CCM (Compact Camera Module),这是使用于手机或者车辆 ,并且它具有高兆像素和超小型的特点。本公司现在开发和供应在高温的条件下变化最小,并可以减少工作时间的高性能产品。
    本公司不但生产高技术的LCP (Liquid Cristal Polymer),还生产对现有的Housing材料既粘贴强度大,也无副作用的胶粘剂。
     另外我们还可以生产一系列Housing,底涂剂和 Die-attach.用途
    1) 摄像机模块Housing 的粘贴 : 贴上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低温下固定电子零件,快速固化
    热固化 1 合成环氧 , 冲击强度强
     对各种各样的材料黏着力强 (PA 系列, PC, LCP) – 不含卤素, RoHS
     东部精密化学有限公司为顾客提供最好的服务。
    DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
    DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
    DFM-8010-X1 Snap 固化/
    Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
    DFM-6040SL Snap 固化/
    Oven 固化
    LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
    20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
    Die  Attach胶粘剂
    DA-8300 Oven 固化/
    Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
    BGA/CSP底涂剂
    UF-8900 /
    UF-8910 低温固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
    15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
    25 sec -40℃
    UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
    导电粘合剂    
    DFM-8211 低温固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
    CA-8210 低温固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃

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