钨铜合金 微电子封装与热沉材料
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
御波公司采用全新合成技术，能根据客户的要求在不同基材（铝、铜、钢等）上制备钨铜层，所制备钨铜层与基材结合强度，结构致密，热循环性能良好，可广泛应用于微电子的封装及热沉材料领域，相比纯钨铜片产品，具有高导热性能，低膨胀系数，高性价比等性能。
御波公司可根据客户的要求，定做各种异型规格。定做不同钨比例钨铜合金。如以下物理指标：
物理指标
钨铜CuW55% 硬度：72HRB，导电率：45% ，软化温度：900℃
钨铜CuW75% 硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃
钨铜CuW80% 硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃
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