远华半导体端面泵浦激光打标机主要功能与优点 半导体端面激光标记系统是采用美国最新端面激光器集成，该系统采用德国振镜和进口软件完美匹配，采用优化的风冷方式冷却，设备稳定可靠，激光模式优良，峰值功率高，是国内目前最高水平的半导体激光设备。
控制软件：功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。
.采用进口半导体激光器。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行。
.软件采用WINDOWSxp界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件。支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有图形反打功能。
行业应用：
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS 料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
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