系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。
水处理工程、环保净化
石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域
产品特点
数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
易拆卸易清洗无菌设计；
符合 3-A标准；
技术参数
量 程 |
0～3.5MPa内任何量程,最小量程为 5kPa |
测量精度 |
A级：± 0.25％F•S |
介质温度 |
－30℃～85℃ |
环境温度 |
－20℃～85℃ |
供电电压 |
DC24V (12V～32V) |
负载能力 |
电流输出型≤500Ω；电压输出型≤250Ω（DC24V供电） |
非 线 性 |
0.2％F•S |
迟 滞 性 |
0.1％F•S（可重复性） |
稳 定 性 |
0.1％F•S/y |
零点漂移 |
0.02％F•S/℃ |
响应时间 |
≤ 50ms |
工作压力 |
最大2倍量程 |
电气连接 |
霍斯曼接头 /航空插头 |
过程连接 |
M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰 |
测量介质 |
与 316L不锈钢兼容介质 |
外部材料 |
普通不锈钢 /316L不锈钢 |
防护等级 |
IP65（P型）/ IP 54（H型） |
防爆等级 |
ExiaⅡ CT6 ExiaⅡ BT4 |
