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»双面电路板堵孔法主要工艺流程如下
双面电路板堵孔法主要工艺流程如下
产品价格:
0
/
人民币
最后更新:
2011-12-09 09:00:03
产品产地:
本地
发货地:
青县
(发货期:当天内发货)
供应数量:
不限
有效期:
长期有效
最少起订:
1
浏览次数:
511
公司基本资料信息
河北科成电路板有限公司
尹经理
先生
经理
会员
[试用会员产品]
邮件
hbkechengpcb@163.com
手机
15131771222
电话
传真
地址
河北省沧州市青县工业区
产品详细说明
双面电路板
堵孔法主要工艺流程如下: 双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。 此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。 在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。
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