印制电路板PCB加工工艺基准
常规板：
板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、纸基板;
板厚：a:镀金：0.6—3.0mm ； 喷锡：0.8—3.0mm ； OSP：0.6—3.0mm;
b:内层芯板厚度≥0.2mm;
成品板厚公差：±10%
铜箔厚度：18um—35um;
孔径：0.4mm≤孔径≤6.4mm;异行槽为：≥0.8mm；
孔径公差：PTH:±0.076mm,NPTH：±0.05mm;
孔位公差：±0.05mm
外形尺寸公差：±0.10mm
单板开料尺寸：150×150mm＜尺寸≤460×510mm;
线宽/线距：≥5mil;
最小孔径/板厚比：≤1：6；
阻焊油墨颜色：绿色
油墨厚度:≤18um;绿油桥宽：≥0.1mm;塞孔孔径：≤0.8mm;
全板镀金层厚度：0.02—0.05um;
全板镀镍层厚度：3—12um;
金插头镀镍层厚度：3—12um;
金插头镀金层厚度：0.8-1.0um;
孔镀铜厚度：≤25um;
表面处理：喷铅/纯锡(热风整平)、全板镀金、插金、OSP（防氧化）;
喷铅/纯锡(热风整平)厚度：1-15 um;
OSP（防氧化）厚度：0.2-0.5 um;
字符颜色：白色; 字符宽度：≥0.12mm。
