| 无铅锡丝 |
配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-CU等合金成份的无
铅锡线。产品中铅含量严格控制在500ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，
从而帮助您顺利过度到无铅化制程。
|
|
| |
形状及容许差
|
线状 |
| 外 观 |
表面光亮，无污染物 |
| 重 量 |
净重约 10卷/ 箱 |
| 包装说明 |
可以根据客户要求定做（700G-1000G包装） |
| 特 性 |
原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低 |
| 用 途 |
用于电子业之无铅高温焊接 |
| 物理性质： |
| （ 1 ）液相温度：约 227 ℃ |
| （ 2 ）比重：约 7.4 |
| 合金组成： |
锡
（Sn） |
铜
（Cu） |
铅
（Pb ） |
锑
（Sb ） |
铋
（Bi ） |
锌
（Zn ） |
铁
（Fe ） |
铝
（Al ） |
砷
（As ）
|
镉
（Cd ）
|
| 99.3 |
0.7±0.2 |
<0.1
|
<0.02
|
<0.01
|
<0.02
|
<0.02
|
<0.02
|
<0.03
|
<0.02
|
| 物理特性： |
| 规格 ( 松香含量 ) |
熔点
|
比重 (g/cm2)
|
1.1%
|
227 ℃ |
7.38
|
2.2%
|
227 ℃ |
7.34
|
3.3%
|
227 ℃ |
7.40 |
|
无铅焊料合金分类及特性 |
合金系
|
组成（wt%）
|
熔化温度（℃）
|
备注
|
Sn和其它金属
|
Sn 9.0Zn
|
198
|
适合在不活气氛中焊接
|
Sn 0.75Cu
|
277
|
适合流动焊、手工焊
|
Sn 0.7Cu 0.3Sb
|
277-229
|
适合流动焊、手工焊、浸焊
|
Sn 5.0Sb
|
240-243
|
适合流动焊、手工焊
|
Sn 1.0Ag 1.0Sb
|
228-234
|
适合浸焊
|
Sn An Cu
|
Sn 3.5Ag 0.75Cu
|
217-219
|
适合波峰焊、流动焊、手工焊
|
Sn 3.0Ag 0.5Cu
|
217-220
|
适合波峰焊、流动焊、手工焊
|
Sn 2.0Ag 0.5Cu
|
217-223
|
适合波峰焊、流动焊、手工焊
|
Sn 0.3Ag 0.7Cu
|
217-227
|
适合波峰焊、流动焊、手工焊
|
|
